Qual o significado da sigla BGA?

Perguntado por: osalgueiro . Última atualização: 20 de maio de 2023
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O Ball Grid Array ou BGA é um dos métodos de encapsulamento utilizados para a conexão de componentes em circuitos integrados. Com uma grande quantidade de pinos, o BGA realiza a conexão por meio da soldagem de pequenas esferas com a fixação direta entre componente e placa.

Existem algumas maneiras que são utilizadas para efetuar o conserto de problemas na BGA, são elas:

  1. Reflow: o chip é aquecido em altas temperaturas, para que tenha a possibilidade da solda fundir e o chip funcionar novamente. ...
  2. Reballing: o técnico retira o chip que está com problema e faz a solda novamente.

É uma técnica de reparo em eletrônica que exige muita precisão, habilidade, conhecimento técnico e instrumentos específicos para a realização do reparo. É por isso que um orçamento de reballing pode custar mais de R$ 250, dependendo da complexidade e do tipo de reparo a ser realizado.

O Ball Grid Array ou BGA é um dos métodos de encapsulamento utilizados para a conexão de componentes em circuitos integrados. Com uma grande quantidade de pinos, o BGA realiza a conexão por meio da soldagem de pequenas esferas com a fixação direta entre componente e placa.

Indícios de falha na BGA
Teclado e touchpad não funcionam e portas USB não reconhecem nenhum dispositivo. Notebook demora para ligar, sendo que as vezes não apresenta inicialização. Notebook apresenta tela azul na hora da formatação, mesmo quando se substitui HD e memória.

Há diversos processos de soldagem, mas basicamente 3 são os mais comuns: Eletrodo Revestido (Arco Manual); TIG; MIG/MAG.

Reballing é uma técnica em eletrônica que permite o reparo ou a troca de chips, como a GPU da placa de vídeo, a partir do recondicionamento das soldas que conectam o componente à placa em si.

O que é Reflow
O procedimento de “Reflow” consiste no aquecimento do componente ao ponto de fusão do estanho. Desta forma, a bola de solda volta a apresentar contato elétrico.

O pré aquecedor é uma ferramenta indispensável utilizada por profissionais que realizam processos de “Reflow” ou “Reballing” em chip's BGA.

Para criar seu perfil, teste seu equipamento com placas sucatas, o que eu aconselho seguir: Inicie o perfil com uma curva mais lenta, em que sobe a temperatura até 120–150c e fica por volta de 1 minuto.

Quanto custa o conserto de uma placa de vídeo? Dependendo do defeito e do modelo, o conserto de uma placa de vídeo pode chegar perto dos 7 mil reais! Em outros casos, contudo, pode ficar na faixa dos R$ 200, que é quase o valor de uma GPU de entrada.

Reflow ou Reballing
O procedimento de reballing, a curto e grosso modo, trata-se da retirada do chipset da placa de circuito. Esses componentes passam então por um processo de limpeza para a retirada de todos os vestígios da solda velha. Em seguida, a recolocação é realizada com uma nova solda.

Fiquei sabendo que geralmente esse processo tem durabilidade média de 12 meses. Podendo variar com a quantidade que se joga.

Reballing, nada mais é do que a ressolda de um Circuito Integrado na placa mãe como Processador, Microprocessador, chipset e memórias. O PS4 tem o BGA formado por solda Lead free, são soldas de prata.

O SMD é definido como o posicionamento e fixação (soldagem) de componentes eletricamente passivos ou ativos na superfície de uma Placa de Circuito Impresso, doravante chamada PCI ou ainda em um substrato cerâmico.

Reflow consiste em apenas aquecer o chip a uma temperatura elevada para tentar fundir a solda para que o chip volte a funcionar mas é um serviço completamente errado pois o problema volta após uns 3 ou 4 meses que é quando ja acaba a garantia e o cliente tem que pagar novamente .

Primeiros sintomas
Primeiramente, é caso ele apresente problema ao ligar. Caso você ligue o computador, ele faça barulhinhos de que está ligando, o cooler funcione, mas o sistema operacional não carregue, esse é um sinal de problema no processador. Também pode acontecer dele ligar, mas imediatamente desligar sozinho.

Existem quatro tipos principais de posições de soldagem dentre as quais estão:

  • Posição de soldagem plana.
  • Posição de soldagem horizontal.
  • Posição de soldagem vertical.
  • Posição de soldagem suspensa.

A soldagem com eletrodo revestido, também conhecida como processo SMAW (Shielded Metal Arc Welding), é o método de soldagem mais difundido no segmento metal mecânico.

processo TIG

A soldagem mais resistente é o processo TIG (esse método é conhecido por criar uma solda limpa e eficaz) e o motivo dessa escolha é a alta taxa de eficiência. O processo TIG possui várias aplicações. Eles são capazes de produzir soldas com integridade em materiais de alumínios, por exemplo, peças automotivas.

O forno usado para efetuar o reflow deve ficar aberto por um dia, de modo a eliminar as substâncias resultantes do aquecimento da placa. Este processo, se funcionar, pode durar muito ou pouco tempo. Tudo depende da placa e da dimensão dos danos.